创新材料开启5G生活的元年！

你是否想象过以下场景？带着眼镜坐在无人驾驶的车里身临其境地看球赛，在无人超市选好商品后直接出门，遇到语言不通的陌生外国朋友仍可以毫无障碍的轻松问路，住在乡间的老人每天早上对着梳妆镜和医生汇报和咨询病情。

在由5G所联结的世界里，信息传递更加高效，移动支付、即时翻译、全息投影、远程诊疗、无人机农业耕作等新鲜场景都可成为生活日常。一切都会变得更快，我们将活得更长，更健康。过去无法解决的疾病将会被治愈。自动驾驶汽车和无人机将用来配送货物和食物。人工智能将能使交通事故的发生率变为零。

半导体技术是实现这些未来生活的基础技术，5G通讯和人工智能（AI）也将是推动半导体产业成长的强大动能。未来三至五年，半导体产业将有巨大芯片需求及市场机会，但技术上的挑战伴随而生。

在材料上的挑战一直伴随着半导体行业的发展进程。半导体制造过程使用了多种超高纯度的工艺用化学品，这些有不同种类的化学形态并且要严格控制纯度。化学品安全、高纯度和不间断地从存储罐中输送到工艺工具非常关键，通常是通过定制化设计的管道系统将化学药输送到独立的工艺线。

圣戈班专为化学品输送提供先进的流体处理产品。FURON®高纯度含氟聚合物（包括泵、阀门、接头、高纯软管及各种流体配件、定制化学品输送子系统），具有创新设计与坚固的结构，服务于客户最为严苛的高纯流体输送和处理等应用需求，从根本上消除过程污染的可能性。

半导体制造企业一般要求其工艺设备采用高纯度且对溶剂、油和其他工艺化学品具有高耐受性以及高电绝缘性能的材料制成。

圣戈班Meldin® 7001聚酰亚胺（PI）热固性材料已成为半导体制造行业的理想材料：

• 耐高温（连续工作温度达315 °C，间歇温度达482°C）

• 优异的热尺寸稳定性

• 真空中超低放气性

• 耐电浆蚀刻

• 热阻及电气绝缘、高介电强度

• 自润滑、耐磨损

• 高洁净度

• 提供定制化成品或标准型材

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在各种电子行业密封应用中拥有丰富经验的圣戈班OmniSeal®弹簧蓄能密封圈更视质量和创新为根本。OmniSeal®弹簧蓄能密封圈在蚀刻室、沉积室、泵和助推器、低温设备、真空泵、LCD&LED制程、封装和点胶设备在内许多不同类型的半导体加工设备中均表现卓著。

OmniSeal®弹簧蓄能密封圈

• 满足各种电子密封应用

• 高纯度和洁净

• 各种密封元件尺寸和材料

• 低漏气

• 真空和压力条件下的优异尺寸稳定性

• 针对各种流体和气体的卓越耐化学性

• 工作温度范围宽广：高温可达450°F（232°C）

• 超过500 PSI（34 BAR）高压条件下性能良好

• 对干法和湿法工艺化学品均具有良好的耐受性

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作为许多大型电子和半导体公司的供应商，圣戈班的设计工程团队和技术人员可提供满足各种客户需求的定制解决方案。从原型开发、解决方案测试、依照规范制造零件到按时交付的每一个环节，都是我们专业和实力的见证。

目前5G商用布局正在加速，终端芯片、通信芯片、传感器等将行业将迎来全新的发展和挑战，这对高性能材料也提出了更加严苛的要求，拥有多元技术背景的圣戈班集团，始终在技术和服务上不断提升，确保为客户创造更高价值的解决方案。