小圣百科

发布于2021-4-28
摘要:
随着社会的发展,传统陶瓷的手工捏塑法、轮制成型法、注浆法等已经无法满足现代社会的产量化、精细化需求,于是新的成型工艺诞生了。ZrO2 精细陶瓷材料中有两种干法成型工艺。
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发布于2021-4-14
摘要:
化学机械抛光(CMP)是一种创新的技术,用于衬底和多层器件平坦化,以获得优异的平面度。如今,CMP已经成为制备和加工电子级晶圆的一种关键方法:通过去除表面材料来使晶圆的形貌平坦,这一过程是通过化学反应和应用“温和”研磨力的组合来实现的。
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发布于2021-4-1
摘要:
目前为止,陶瓷3D打印仍然不能成为主要的生产方式,主要是前期的粉末预处理和陶瓷后处理的难点。
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发布于2021-3-31
摘要:
圣戈班西普西普磨介的Zirmil Y® 氧化锆研磨珠由均匀精细的晶粒组成,内部结构致密、粒径控制严格,具备粒度均匀、球型度高等优势,适用于磷酸铁锂、钛酸锂、硅碳负极、碳纳米管、石墨烯、锂电陶瓷隔膜等锂电池核心材料的研磨,通过高效的研磨工艺可以显著提升新能源动力电池关键原料的性能。
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发布于2021-3-25
摘要:
为了获得更好的磨削效果,1981年时美国3M公司率先推出了一种商标名为“Cubitron”的刚玉磨料,其采用了溶胶-凝胶法(Sol-Gel)与烧结相结合的工艺,称为化学瓷化技术(chemicalceramic technology),性能远远优于传统的刚玉磨料。
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