研磨抛光液是什么?

2021年07月26日

        研磨抛光液是什么?前几天有人咨询了小编这个问题。这种材料其实就是一种特殊的磨具,只是和其他固体的磨具不同,它是一种液态的磨具产品。它可以分为研磨液和抛光液,一般研磨液用于粗磨,抛光液用于精密磨削。下面就让小编来为大家详细介绍一下这款产品吧。

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        目前研磨抛光液主要应用在机械作用研磨和化学机械研磨之中,前者以金刚石、B4C为磨料,通过添加分散剂等方式分散到液体介质中,从而形成具有磨削作用的液体,称为金刚石研磨液或是碳化硼研磨液。在工作中,研磨抛光液的磨料在分散液中游离分布,利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理,实现工件的研磨、减薄,不过这种研磨方法会在工件表面留下或大或小的划痕。所以,机械作用的研磨液一般用于粗磨,而精磨就需要使用到化学机械作用的研磨液了。
        化学机械作用研磨抛光液利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的抛光表面,是机械削磨和化学腐蚀的组合技术,它借助超微粒子的研磨作用和化学腐蚀作用在被研磨的介质表面形成光洁平坦表面,所以化学机械作用的研磨液又称为化学机械抛光液(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)。在一定压力及抛光浆料存在下,被抛光工件相对于抛光垫做相对运动,借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合,在被研磨的工件表面形成光洁表面,通过这两者的组合,让我们的工件具有光洁精细的效果。
       除了工业里,研磨抛光液还应用在很多行业之中,例如在LED芯片的生产过程中,就需要对产品进行减薄和抛光。抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了产品的精密抛光。随着LED行业的快速发展,抛光液的需求也与日俱增,半导体行业也是一样的道理。
       半导体作为高新科技下的产物,它也是需要使用研磨抛光液进行抛光的。传统的抛光技术,如基于淀积技术的选择淀积、溅射等,虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是目前可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。
        以上就是关于研磨抛光液的介绍,希望大家看完之后可以更好地了解这种材料。无论是在质量上还是信誉上,圣戈班都是值得大家信赖的。如果大家需要购买这类产品的话,欢迎联系圣戈班。
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