圣戈班高功能密封材料首次亮相2019国际半导体展

2019年03月25日

中国的半导体行业盛会-SEMICON CHINA 2019(国际半导体设备、材料、制造和服务展览)于3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行,囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

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今年圣戈班密封件部门首次携重量级明星产品参展,拥有强耐高温的Meldin®聚酰亚胺(PI)型材以及创新设计的OmniSeal®弹簧蓄能密封圈一经亮相就引起在场专业人士的高度关注。

此外圣戈班流体解决方案展出的FURON®品牌和VERSILONTM品牌系列高纯度氟塑料产品,包括泵、阀门、阀组、接头、各种流体配件等,专为半导体制造过程中的化学品输送提供最先进的流体处理方案,保障高纯流体在苛刻应用中的精确、安全传输。

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作为许多大型电子和半导体客户的首选供应商,圣戈班的设计工程团队和技术人员可提供满足各种需求的定制化解决方案。

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